一、工程概况 智能终端电子科技产业园（一期）地基强夯工程为仙游县元生智汇科技有限公司厂房一期项目，位于福建省莆田市仙游县赖店镇罗坑村，云峰路以西,瑞峰路南, 拟建场地总用地面积361871.10㎡，建筑占地面积165136.83㎡，包括厂房、研发楼、食堂等其他配套设施，场地原始地貌单元为丘陵和山前冲洪积阶地。
二、强夯施工方案设计
地基处理设计要求
因本工程部分场地填土深度较大,且部分区域地下水位也较高,所以处理后的地基必须满足如下要求：　
1、利用动力固结原理，改善上部土层的力学性能，加速基底软土层的排水固结，提高地基土强度， 降低土体的压缩性，减少地基沉降差异；
2、处理后的房屋基础承台区域地基承载力180kpa；其他区域地基承载力150kpa；